据THE ELEC报谈，运用材料（AMAT.US）公司于5月12日告示与台积电（TSM.US）签署合作左券，共同在位于好意思国硅谷的EPIC（动力与性能改动中心）鼓吹先进半导体微缩工艺研发，以应答东谈主工智能（AI）与高性能盘算（HPC）带来的需求增长。

两边将鸠集开展半导体材料工程、斥地改动及工艺整合技艺开发，重心顺心垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑贫窭，并研发优化功耗、性能、面积（PPA）的全经由工艺技艺，擢升良率与可靠性。

EPIC中心总投资限度达50亿好意思元（约7.3万亿韩元），三星电子、SK海力士、好意思光等亦参与投资，博亚体育app官网入口现在诞生中，展望本年下半年启用，旨在镌汰研发至量产周期。

运用材料将推动芯片开发从传统串行式转向并行式（高速鸠集改动步地）博亚(中国)体育app，同步进行结构想象与斥地研发。公司CEO盖瑞・狄克森暗意，两边近30年合作将深远以应答制造复杂性。台积电Co-COO米玉杰称，该中心为喜悦众人AI需求提供重要互助平台。SPG总裁普拉布・拉贾指出，台积电当作创举合作方将优先取得下一代斥地，加快技艺产业化。